SEP ELECTRONIC S3K
" (543)赛普电子公司封装外形尺寸
本资料由SEP ELECTRONIC CORP.提供，主要内容包括各种元器件的封装尺寸图和详细尺寸数据。资料涵盖了SMA/DO-214AC、SMC/DO-214AB、SMB/DO-214AA、MINI-MELF、DO-41、DO-15、DO-27/DO-201、R-6、DO-35、TO-220A4、TO-3P、TO-220、HVP、DB、MINI-DIP、DB-S、RS、KBP、KBJ、WOB、KBPC、MP、KBPC-W、MP-W等多种封装类型的尺寸信息。资料还包括了联系信息，如公司网站、地址、电话和传真等。
HVM9 thru HVM16 350 mA High Voltage Silicon Rectifier
SBL1630 thru SBL1660 16A Schottky Barrier Rectifier
5KP Series 5000 Watt Peak Power Transient Voltage Suppressors
SA Series 500 Watt Peak Power Transient Voltage Suppressors
SBL830 thru SBL860 8.0A Schottky Barrier Rectifier
SBL1030 thru SBL1060 10A Schottky Barrier Rectifier
SBL1030CT thru SBL1060CT 10A Schottky Barrier Rectifier
SS32 thru SS36 3.0A Surface Mount Schottky Barrier Rectifier
SR320 thru SR3100 3.0A Schottky Barrier Rectifier
SM5817 thru SM5819 1.0A Surface Mount Schottky Barrier Rectifier
FR601 thru FR607 6.0A Fast Recovery Silicon Rectifier
SF11 thru SF17 1.0A Super Fast Recovery Rectifier
FR201 thru FR207 2.0A Fast Recovery Silicon Rectifier
6A05 thru 6A10 6.0A Plastic Silicon Rectifier
REEL TAPING FOR AXIAL LEAD DEVICES
圆形MELF装置的卷带
本资料详细介绍了圆MELF器件的卷带规格，包括卷带宽度、长度、深度、孔位、外径、内径、整体厚度等参数。同时，提供了不同型号器件的规格对比，如SM-1、DL-41等，并说明了卷带包装数量和包装标准。此外，还强调了组件与腔体之间的间隙要求以及卷带的最小引导长度。
RELL TAPING FOR FLAT SURFACE MOUNT DEVICES
AMMO PACKAGING FOR AXIAL LEAD DEVICES
SEP偏置系列-5x6 QFN
该资料介绍了SIDACtor®系列保护晶闸管，特别是针对以太网和PoE应用的SEP系列。该系列晶闸管具有与GR1089和ITU K.20/21标准兼容的浪涌额定值，适用于高速应用如10BaseT、100BaseT和1000BaseT。产品特点包括低失真、低插入损耗、小型QFN封装，同时提供坚固的过压保护。资料还提供了电气特性、热特性、物理规格、封装尺寸、包装选项和环境规格等信息。
Introduction to SDP/ SEP SIDACtor Overvoltage Protection Devices
更新信息（2016年9月6日更新）（软件版本.1.02.0038/2.02.0038→1.0 2.0040/2.0 2.0040）
本更新信息涉及软件版本升级和功能改进。主要内容包括：软件版本从1.02.0038/2.02.0038升级至1.02.0040/2.02.0040；PANATERM主程序版本升级至6.0.0.9，新增参数转换软件ParameterConverter和仿真软件SimMotor；USB通信设备驱动程序版本升级；以及一系列功能改进和错误修正。
HEAT SINK SEP DEDM 6.5MM TALL
HEAT SINK SEP DEDM 13.5mm TALL
Z-8281610000012* SEP 1X6 CAGE ASSEMBLY SOLDER, WITH LIGHT PIPE DRAWING
Z-8281610000600*Sep 1x6笼式组件焊料，带光管图
资料中包含了一系列日期和姓名的排列，具体内容为“楊海文”、“廖小瓊”、“張凱”，日期均为“03/14'14”。姓名和日期之间以竖线分隔，姓名之间以空格分隔。资料结构呈现为表格形式，但内容较为简单，主要记录了特定日期下的姓名信息。
Z-8281610000000*Sep 1x6罩组件焊接，无光管图纸
资料包含多个日期和姓名，重复出现“杨海文”和“廖小琼”以及“张凯”的名字，并伴随日期“03/14/14”。内容以表格形式呈现，无具体文字描述。
SEP +1X6 CAGE ASSEMBLY, SGLDER WITH EMI GASKET DRAWING
HETSINK SEP 13.5MM TALL
Z-8281610000011* SEP 1X6 CAGE ASSEMBLY SOLDER, WITH LIGHT PIPE DRAWING
Z-8281610000002* SEP 1X6 CAGE ASSEMBLY SOLDER, WITHOUT LIGHT PIPE ,WITH EMI GASKET DRAWING
Z-8281610000010*Sep 1x6笼组件压入配合，带光管图纸
资料包含多个日期和姓名，重复出现“杨海文”和“廖小琼”以及“张凯”的名字，并伴随日期“03/14/14”。内容以表格形式呈现，无具体文字描述。
08097262通用电气主开关TGC/RMSM 24V Sep（+0-）
本资料为一份关于连接器的设计图纸，包含电气特性、机械特性、尺寸公差等信息。图纸标注了连接器的额定工作电压、最大连续电流、机械操作次数等关键参数，并提供了材料处理、固定方式等说明。资料中还包括了电气原理图和尺寸图。
08097161通用电气主开关TGC/RMSM 12 V Sep（+0-）
本资料为一份关于电气连接器的详细技术文档，包括设计说明、电气特性、机械特性、尺寸公差等关键信息。文档中明确了连接器的额定电压、最大连续电流、机械操作次数等参数，并提供了电气原理图和安装建议。此外，文档还包含了材料处理、尺寸和公差等详细信息。
08097463通用电气主开关TGC/RMCDE 24V Sep（+E-）2P
本资料主要涉及元器件的电气特性描述，包括额定工作电压、最大连续电流等关键参数。资料中列出了多个元器件型号，如CTI 300、CTI 3000等，并提供了相应的电气特性数据。此外，资料还提到了材料处理和SAP图纸编号等信息。
87471.050/1.27cc V.C.C.表面贴装w/POL。压具图纸
该资料包含三页，每页均标注了PDS版本为“Rev :AA”，状态为“Released”，打印日期为“Sep 11, 2013”。具体内容未显示。
87023.050cc垂直。卡连接冲浪。MT.W/位置。特征图
资料包含多页，每页显示相同信息，包括版本号“Rev: AJ”、状态“Released”、打印日期“Sep 11, 2013”。
MILLIPACS C型STR HDR（PIP版本）
资料包含三页，每页底部均有版本号“Rev :B”、状态“Released”和打印日期“Sep 28, 2018”。页面内容未提供具体信息。
10061913 PCI\U EXPRESS\U卡\U EDGE\U GEN3装配（SMT）客户图纸
资料包含多页，每页均标注“PDS: Rev :P STATUS:Released Printed: Sep 14, 2017”，表明这是一份已发布的文档，版本号为“Rev :P”，打印日期为2017年9月14日。具体内容未显示。
第1.5版简式目录
本资料为SEP ELECTRONIC CORP.的短形式目录，涵盖了多种类型的整流器，包括通用整流器、快速恢复整流器、超快速恢复整流器、高效整流器、肖特基整流器、高压整流器和桥式整流器。每种整流器均列出了其型号、峰值重复反向电压、最大平均整流电流、最大峰值正向浪涌电流、正向压降、最大反向电流和封装类型等关键参数。
March, 2004 SHORT FORM CATALOG
WizFi360 AT指令集2019年9月16日
本资料为WizFi360 AT指令集版本1.0.4，详细介绍了WizFi360模块的AT指令及其功能。资料涵盖了系统控制命令、WiFi命令和TCP/IP命令等多个方面，包括模块重启、版本信息查询、WiFi连接、AP列表、TCP/UDP/SSL连接、数据发送接收等。资料还提供了指令格式、响应格式、参数说明等内容，旨在帮助用户更好地使用WizFi360模块。
ISL2111BR4Z Technology Report for P-ASIC Cumulative Since Sep 03 2015
6712 2/2-way-solenoid valve with sep. diap. CE EU Declaration of Conformity
SHAEC22001615403《金属氧化膜固定电阻器（SGS）测试报告》
本报告为金属氧化物膜固定电阻器的测试报告，由SGS-CSTC Standards Technical Services (Shanghai) Co., Ltd.于2022年9月21日出具。报告内容包括样品信息、测试方法、测试结果和备注。测试项目涉及多种有害物质，如持久性有机污染物（POPs）、多氯联苯（PCB）、多氯萘（PCN）等，所有测试项目均未检测到限值以下的有害物质。
SOT-223半导体器件（SGS）测试报告（CANEC23009928910）
本报告为SGS对佛山蓝箭电子有限公司提供的SOT-223半导体器件进行的卤素测试报告。测试内容包括氟、氯、溴和碘的含量检测，结果显示所有测试项目均未检测到卤素成分。测试方法遵循EN 14582:2016标准，通过离子色谱法进行分析。报告还包括测试流程图和样品照片。
SLM320 4G无线通信模块RoHS（SGS）测试报告（SHAEC2018007701）
本报告为SGS-CSTC Standards Technical Services (Shanghai) Co., Ltd.出具，编号SHAEC2018007701，日期为2020年9月14日。报告内容涉及对4G无线通信模块SLM320的RoHS指令（EU）2015/863合规性测试，包括镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）和邻苯二甲酸盐等有害物质的检测。测试结果显示，样品中所有检测物质均未超过规定的限量标准。
SHAEC1919624703（SGS）试验报告
本报告为SGS公司于2019年9月11日发布的测试报告，报告编号为SHAEC1919624703。报告内容涉及对某客户提交的样品进行RoHS指令（EU）2015/863规定的有害物质测试，包括镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）和邻苯二甲酸盐等。测试结果显示，样品中所有检测物质均未超过RoHS指令规定的限值。报告详细列出了测试方法、测试结果和结论。
SHAEC1919624709（SGS）试验报告
本报告为SGS对JD-36玻璃管的RoHS指令（EU）2015/863合规性测试报告。测试内容包括镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）和邻苯二甲酸盐（如DEHP、BBP、DBP和DIBP）等有害物质的含量检测。结果显示，所有检测物质均符合RoHS指令规定的限值要求。
SHAEC1919624705（SGS）试验报告
本报告为SGS对江苏普奥半导体有限公司提交的JD-38玻璃管样品进行的RoHS指令（EU）2015/863测试报告。报告内容包括样品描述、测试项目、测试方法、测试结果和结论。测试结果显示，样品中镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）和邻苯二甲酸盐（如DEHP、BBP、DBP和DIBP）的含量均符合RoHS指令规定的限值。
ET215K10 Tumbler switches conformity assessment for the specified product（JET5904-41001-1012）
SHAEC1920196901（SGS）试验报告
本报告为 Ningbo Hualong Electronics Co., Ltd. 提交的裸铜引线框架样品的测试报告。报告编号 SHAEC1920196901，测试日期为2019年9月16日。报告内容包括样品描述、测试项目、测试方法、测试结果和结论。样品测试结果符合欧盟RoHS指令2015/863规定的镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴联苯醚（PBDEs）和邻苯二甲酸盐等有害物质的限值要求。
METZ CONNECT与世强先进的代理协议
In Sep 2020,METZ CONNECT and Sekorm Limited signed a Distribution Agreement.
插入式电容器零件号系统
本文档介绍了用于Snap-in型电容器的新的17位部分编号系统，自2010年9月起实施。编号系统包括电容类型、电压、容量、插入方式、公差、电阻、外壳尺寸等信息。文档还提供了部分型号的示例，包括Kendeil品牌的铝电解电容器型号及其规格。
Integrated Circuits
Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
Processing & Customization
